2021年12月17日，在“2021中国移动机器人（AGV/AMR）行业发展年会-复合移动机器人专场”的圆桌讨论环节，业内代表企业共聚一堂，深入探讨了AGV+协作机器人融合发展中面临的关键问题。

主持人：CMR产业联盟秘书长 李进科

特邀嘉宾：

优艾智合创始人&CEO 张朝辉

艾利特机器人副总裁 吴非

节卡机器人营销副总裁 孟小波

仙工智能大客户总监 刘洋

天津牛耳机器人副总经理 李瑞贤

CMR产业联盟秘书长、新战略移动机器人产业研究所所长 李进科

如何实现协作机器人与AMR的协同

复合移动机器人刚刚起步，作为新兴领域，市场空间巨大，但面临的问题也多种多样，如何实现协作机器人与移动机器人间的协同，是企业需要解决的关键问题之一。

优艾智合创始人兼CEO张朝辉表示：“优艾智合从2017年开始推动与协作机器人的合作，最初的复合机器人都是采用一套控制器，同时控制机械手臂和移动机器人。在2018年10月份之后，公司认为应当尽量避免过多介入对协作机器人的控制，在学术研究里，往往强调功能耦合，发挥更高的性能，但在实际应用中，我们认为功能解耦很重要。因为要求协作机器人和移动机器人配合非常紧密的应用场景很少，更多场景下，是一个控制发送给协作机器人，由其来实现其规划，而不苛求协作机器人用同一个控制器。如果用同一套控制器，那么当移动机器人版本升级时，无论硬件或软件都需要重新测试，时间成本过大。因此，通过解耦的方式实现快速调度，是目前符合大规模应用场景的较好方式。

优艾智合创始人&CEO 张朝辉

经过几年在客户现场的打磨和与其他协作机器人厂家的合作，优艾智合在软硬件层面都积累了比较多的经验。硬件层面工装的基板、控制，软件层面的协议打通，都已经走到一个比较好的位置，目前已经相对成熟。接下来就是协作机器人企业和移动机器人企业如何共同努力，将工艺流程和协作中的各细节点一一敲定和打通，使协作机器人和移动机器人的协同更加轻松。”

艾利特机器人副总裁吴非表示：“艾利特从2018年开始接触协作机器人与移动机器人协同的应用，但当时时机并不成熟，一方面是由于造价过高，另一方面是因为机械臂、相机和AMR都没有充分准备完善。现在我们认为，无论是技术层面还是协作层面，时机已经成熟。但是作为机械臂企业，我们也认为制定一个标准对于复合机器人行业是必要的。因为这种类型的应用很新，即便客户也不清楚应该完成什么样的标准，复合机器人的应用也很高端，需要连接相机、电动夹手、机械臂以及AMR等，难度比较高。

我的建议是各司其事，做好自己。艾利特机器人会把机器臂做得更加轻便，更容易通讯，控制系统更加开放，根据艾利特机器人产品的特殊形态，定制复合机器人型号，尽可能缩减集成，降低客户现场部署时间，降低人力成本，让产品性价比更高，有更多部署场景。”

艾利特机器人副总裁 吴非

节卡机器人营销副总裁孟小波表示：“节卡机器人从2017年开始做协作机器人，在2018年开始接触复合机器人，当时的做法是移动机器人和协作机器人分开作业，如果要将二者结合，需要通过第三方集成商来进行，无论过程还是配合，都比较困难。在标准方面，我们与其他企业合作过程中也遇到相应问题，比如研发人员之前使用的国产A厂商的机器人，在切到节卡的时候，无论是习惯、通信还是接口等，都存在差异，给研发人员带来许多重复性的工作，研发人员的热情和积极度都非常低，所以标准是非常重要的。

无论是协作机器人还是移动机器人，大家目前都朝同一个方向发展，配合度也越来越高。节卡在与AMR企业合作中，发现尽管节卡的控制柜本身很小，但许多AMR企业会将控制柜拆掉，把其中的关键电路与其自身的结构进行重构，所以节卡会把控制柜做得更小型化，更加友好，希望能与AMR或AGV企业一起，加速推动复合机器人的落地应用。”

节卡机器人营销副总裁 孟小波

仙工智能大客户总监刘洋表示：“仙工智能最开始做SRC导航控制器，就是想把门槛放低，让更多伙伴进入到复合机器人这一领域。2018年至2020年的复合移动机器人出货，每年最多五六百台，但这一领域的蛋糕远远不止这么大。说明接入的厂家太少了，因此，仙工要把门槛降低，让制造更简单，进入的厂家多了之后，蛋糕会越来越大，一只狼可能只能盯着一个羊圈，但一群狼可以征服一小片森林。

我们非常期望联盟可以设定复合移动机器人的标准，不仅是行业标准，也更希望有制造标准，至少仙工一直在努力。无论是从底层的SRC导航控制器还是接口协议亦或是软件控制，仙工都是开放的。在仙工智能的网站上，有许多下载链接，包括接口协议、通讯协议、资料、硬件接线图、技术文档等。我们期望门槛降低后，有更多的企业可以进入这一领域，搭建好整个行业生态。对于复合机器人这个行业来说，远远不止现在的方向，还应当更向前一步。”

仙工智能大客户总监 刘洋

天津牛耳机器人副总经理李瑞贤表示：“牛耳机器人也遇到同样标准化的问题，包括移动机器人的机械接口、通讯、软件、甚至末端的传感器、集成工具等。我们也一直在努力，解决如何在现场更容易部署，方便工程师快速解决问题。现在还是以定制为主，现场周期很长，以至于各方面的问题都比较多。因此，我认同大家的观点，即制定一个统一化标准，给客户带来更高的价值，使客户认可这一技术方向，进而获得更大的市场。”

天津牛耳机器人副总经理 李瑞贤

复合机器人应用场景构想

当复合机器人的应用走入了移动机器人应用的深水区，其面临的行业和应用的场景有哪些？

张朝辉认为：“我们判断，复合机器人的需求点与仓储机器人不太相同，因为仓储物流很容易做到标准化，但复合机器人大概率是要跟各种不同的器材和设备进行连接，在连接过程中的工艺需求将会非常复杂。目前，复合机器人开始规划上量，比如优艾智合在半导体和3C领域应用较多，在能源行业有配电房作业，把单一的功能逐渐在以上三个领域做起来。

虽然有其他各个领域企业寻求合作，但优艾智合目前专注于可以优先规模化的领域，在实现规模化之后，再探索其他可以被规模化的领域，当一些项目还无法规模化的时候，就不能投入太大的精力。我们认为，目前电子半导体行业、能源行业、合成生物行业逐渐有规模化的可能。对于优艾智合来说，公司的节奏是先在蛋糕大的领域进行应用，再跟大家共同探索较小的领域。”

吴非则表示：“从艾利特的角度看，我们认为复合机器人是有一定的市场的，机械臂只是起到了人的手和胳膊的作用，但人在工厂或室外作业的时候，还有腿。所以，AGV/AMR和机械臂的组合，基本可以完成一个人在进行工作的状态。规模化会让企业的经营效益变得更好，但受限于成本和非标准化问题，我们无法在各个场景都试探，但是不论是机械臂、AMR、3D相机还是柔性夹爪等，各个企业都在自己的领域上寻找行业和应用的突破。从艾利特机器人的角度来看，规模化场景可能在CNC、大型建筑架构上下料、医药领域和半导体行业这种相对来说功能比较明确，定义比较清晰的场景。”

孟小波表示：“我们接触的应用机械臂和复合机器人客户，有几个特点，一是最初都是在室内场景，包括CNC、半导体等领域进行应用，而目前的趋势越来越向室外场景进行应用，比如供电站巡检，室外机房检测；另一个特点是越来越向民用方向发展，今年受疫情和生物制剂发展影响，传统医院的检测、隔离酒店分拣等，都应用了复合机器人。在精度方面，机械臂的精度能够与机器人进行配合，因为机器人的精度都是由谐波减速器来完成的，我们会根据客户不同应用场景的需求，给客户提供从毫米到零点几毫米的不同精度。”

李瑞贤表示：“复合机器人最大的优势在于节省空间，使人员可以随意进入，安全性相对较高，车间布局会更加简明化长期投资对企业来讲应该是有利的，但目前因为价格等原因，应用尚不广泛。目前企业关注的问题是精度、稳定性和安全性，所以我们未来将会在以上三个方面进行提高。另外，我们还有一些客户对工厂的信息化收集问题比较关心，这个行业空间很大，我们的想法是将产品做得更好，提供给用户更多的价值。”

刘洋则指出，一方面从宏观角度来看，复合机器人市场巨大，面向的行业不仅限于半导体、3C和智能巡检等；另一方面，应当先将行业标准确定下来，再主攻下一个行业，做到稳扎稳打。

半导体行业智造改造的难点

对于复合移动机器人而言，半导体行业既有市场也有应用，但同时，进入半导体领域也面临着较大的压力与挑战。

张朝辉表示：“做半导体是一件很难的事情，客户的信任成本很高，优艾智合从2019年开始进军半导体行业，但直到今年才签下第一笔订单。期间，甚至有在一个客户那里Free Demo十个月，十个工程师在现场的情况。但在第一笔订单后，我们几乎在半导体行业爆发式增长。之所以困难，是因为机器人搬运的是非常难以获得的资源，一些晶圆100万一盒，最多时我们的一台机器人上放了20台晶圆盒，所以对于客户来说，试错成本非常高。

在我们进入半导体行业之前，该行业前段几乎没有国产厂商进入，比较封闭。现在之所以开放，是因为中国在半导体前端的投入过大，仅拿出一小部分就可以做物流，市场增速较高。但是其中的风险也很高，所以我们只能脚踏实地，花费时间去学习和理解其中的工艺，只有对工艺的理解才是复合机器人在半导体领域最重要的价值。目前，优艾智合从前端到软件端，再到项目端，几乎有超过百人的团队来服务半导体行业。”

孟小波认为，半导体行业最大的挑战是流程太长，但之所以看好这个行业，也正是因为流程长工序多，才有更多的工位提供给企业去做。

刘洋表示：“除3C电子外，半导体行业是复合移动机器人接入较早的行业。在半导体芯片行业做复合移动机器人项目，其投入的时间成本和人力成本是不可估量的，一方面是因为这个行业比较新兴，对于基本的流程还没有统一的标准，客户的需求也没有统一标准；另一方面半导体芯片工序繁杂。对于AGV或复合机器人厂商来说，投入成本较大，所以接入半导体行业存在一定门槛。虽然仙工一直强调把门槛降低，但进入这一行业前期，不可避免地存在较大投入压力。针对半导体行业，我们要稳扎稳打，先把这一行业做过的项目流程确定好，产品验证好。”