会议开场，研华科技董事长刘克振先生，以“AIoT + Edge Computing为研华下阶段产业核心方针”为主题，回顾研华成立以来，立足数千工业产品，从第一阶段的自动化及边缘运算硬件发展，到AIoT软件平台及行业Apps发展阶段、再到Co-Creation共创时期与时俱进的40年发展历程，基于此，向在场伙伴呈现了研华未来5-10年将专注产业系统整合服务与集成商共创长期发展的宏图。同时，将坚守“智能地球推手”企业使命，与伙伴共创物联产业美好未来！

研华嵌入式物联网平台事业群（后文简称EIoT）全球总经理张家豪先生接着提出未来三大成长引擎：嵌入式作为市场前八大产业商机的重要一环，EIoT将坚守Sector Driven成长模型方针，专注AIoT产业应用多元化，持续导入领先新技术与新平台，链接全球策略伙伴共同实现工业物联智能化的终极目标。

研华嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪

EIoT中国总经理许杰弘先生立足中国市场，面对近年来发展迅猛的新能源、医疗影像、机器人、5G通信及AIoT 四大新兴产业市场和应用，提出中国本地发展策略——将加大研发能量并链接各大芯片厂商通过软硬件整合服务，为客户提供全面的Design-In Services，助力新兴产业应用快速落地。

过去一年席卷整个科技界的AI风暴以ChatGPT， 大模型与生成式AI为中心，极大地提高了机器的自然语言能力。各大巨头厂商也纷纷开始布局边缘AI相关技术，在硬件IP方面，Arm全面发力，不断在Cortex- A应用处理器，Cortex-M嵌入式处理器以及Ethos-U AI微加速器产品线持续创新，增强对AI，机器学习的支持。Arm与研华有着近20年的合作历史，今年更是推出了基于Arm架构的多款芯片的解决方案，包括RK，联发科，NXP等等，并在软件与标准方面加深合作，通过SystemReady认证增强软硬件兼容性，并在2023年纽伦堡的世界嵌入式大会上发布了基于MTK Genio平台对Ubuntu的支持方案。随着AI与边缘的进一步融合，Arm表示将与研华继续加强深化在边缘AI软硬件领域的协同创新。

作为高性能与自适应计算领域的头部企业，AMD也为现场观众展示了近年来在CPU、FPGA上的一系列举动和创新，以及在汽车、工业、医疗、以太网和机器人等产业的新兴应用。提出AI无处不在的核心战略方针，将在云端、边缘侧、CPU、GPU、软件和架构等全方位整合创新来推动AI相关应用。

IDC的最新预测显示，2023年全球企业将在生成式人工智能（GenAI）解决方案上投资近160亿美元。在未来几年内，GenAI的投资将遵循自然发展规律，企业将从早期实验过渡到积极构建有针对性的用例，再到在商业活动中广泛采用GenAI，并将GenAI的使用扩展到边缘端。会中，微软公司亚洲Azure应用创新高级市场总监许豪先生向来宾介绍，生成式 AI 有望在各行业创造 2.6 至 4.4 万亿美元的价值，并自动化改造那些占员工 60-70% 时间的活动。AI将从生产力、降本增效和网络安全等方面为企业组织带来更具优势的竞争。微软已大规模拥抱AI，与此同时，微软与研华将更加紧密合作推动AI在边缘侧的落地。

本次以“边缘AI创新  赋能产业应用”为主题的产业伙伴对谈中，研华更是邀请到深圳开立医疗、思谋科技、瑞芯微等产业伙伴从市场需求出发，围绕产业升级、应用创新、方案融合等多话题进行讨论分享，为现场嘉宾带来新的思路和启发。

当日下午，“X86技术创新”、“Arm生态链融合”与“AIoT新兴市场应用”三场主题论坛同步举办。

立足x86扎实的行业功底，研华在工规品稳定供给的基础上，不断进行技术创新与服务升级，同时大力发展Arm新兴平台不同算力的产品，以扩展在不同平台软硬件结合的多元化服务、促成生态链的融合。在AIoT分会场，研华向市场展示了 研华在AI、新能源、机器人与机器视觉、医疗设备等新兴产业的发展阶段性成果，将AI带入行业，为客户提供多样化算力硬件，期待结合自身优势，促成不同垂直领域的多元智能应用，驱动更多新兴产业新商机。