01高负载混箱拆垛

TM AI Cobot S系列产品线新增TM25S，负载提升至25公斤，可应对更多大型工件取放应用。与市场上其他 25 公斤级协作型机器人相比，除自身重量比较轻以外，还具有更长的臂展范围。达明机器人内建视觉系统搭配外部 3D 相机，结合 3D 及 AI 智慧辨识技术，实时侦测混箱卸栈中箱体大小与位置信息，无需事先指定栈型，可随意摆放，也可应付倾斜、紧贴或具有胶带包覆等复杂情况。

02TM焊接应用

使用 TMcraft 的软件开发工具，可直接汇入整包 Welding Node 并开始使用焊接功能；并可与多家焊接设备对应，不需进行复杂的开发。搭配手臂内建的末端按钮、拖拉快速教导焊接点位，即使不是专业的机器人自动化工程师也能在数分钟内完成焊接动作的设定并开始焊接。对于有特殊焊接工艺需求的应用，工程师可基于TMcraft 提供的代码进行二次开发原始码进行二次开发，开发您专属的界面与功能！

03TM AI AOI 

SMT PCBA检测系统

采用TM AI算法，通过深度学习PCBA SMT料件的多样性图片(不同批次、日期、多厂商等), 建立神经网络模型(AI Model)，实现稳定准确的AOI检测。使用达明TM5-900 六轴手臂及TM Landmark视觉专利技术, 实现2.5D的视觉定位辨识。AI AOI检测系统，操作简洁方便，快速汇入PCBA Gerber/CAD/BOM 资料，即可定位到PCBA 对应的SMT 料件，并对其进行AI检测和判定以及图片收集查询等。非常适用于3C电子业、半导体、新能源、飞机制造行业、机电行业等应用。

04 自动化组装生产线应用

达明机器人利用自带智能视觉系统（TMvision & TM AI)、TMFlow，使用户能快速完成架线，节约整合时间成本；可以实现弹性换线，及辅助产品料件定位，提升产品产能和品质。让用户真正实现 “智能”自动化生产。可根据客户产品特色，利用TMflow、TMvision、TM AI 等 SMART 特色应用，完成产线自动上料、下料、组装、贴标、AI OCR 检测。结合 AGV 运转料件应用，实现智能、无人生产线之灯塔示范工厂。

05 半导体等行业AMR实例

TM20M半导体FT制程 ICOS Tray移载应用情境，2D/3D视觉 + AI Cobot  合二为一，总成本业界更低。

具20公斤高负载的TM20M，适合搭载于市面上大部分AMR，结合先进2D、3D、AI之视觉应用能力，能于短时间内部属在需求场域上使用，包括半导体制程应用、航天工厂复合材料移载、车厂车辆板金/大型塑钢材料移载、半导体IC Tray盘移载等应用。

先进2D、3D视觉整合应用能力：

达明机器人内建视觉系统支持内建相机、外接相机，乃至于3D相机之定位功能，软体均运行于手臂控制器内，无须额外设备与繁杂的手臂/相机系统交握设定，定位精度可达±0.1mm。

视觉辅助定位 :

AMR与TM AI Cobot配TM Landmark，可透过其视觉坐标系快速协助定位，补偿因AMR到站可能产生之偏移，正确取放对象。

高度弹性 :

达明机器人视觉系统支持眼在手(Eye-in-Hand)、眼到手(Eye-to-Hand)、眼观手(Upward Looking)等不同种类的手眼组态，根据应用需求灵活配置。